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    聯發科手機芯片出貨將破一億套 與高通差距縮小

    2月14日消息,據Digitimes報道,高通最新一季手機芯片出貨目標是1.5億-1.7億套,聯發科第二季度手機芯片出貨量有望突破1億套大關,雙方出貨差距正在逐步縮小。

    報道稱高通降低下一季手機芯片出貨預期,在失去蘋果訂單的情況下,高通手機芯片短期內只能寄希望於華為、OPPO、vivo、小米等中國手機品牌,不過由於中國手機市場持續低迷,高通近期手機芯片出貨量會下滑。

    另一方面,聯發科Helio P90芯片開始量產而且出貨狀況相對平穩,使得聯發科與高通未來一季手機芯片出貨量差距進一步縮小,可能是近年來二者差距最小的一次。

    聯發科手機芯片出貨將破一億套 與高通差距縮小

    Digitimes報道稱在5G手機真正爆發前,兩家手機芯片大廠出貨量難以大幅提升。

    另外,全球手機上、下游產業鏈都在屏息以待5G商用化所帶來的商機。因此2019年上半年全球手機市場需求仍然低迷。

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